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文档介绍
高二化学3-3 金属晶体 优化训练(人教版选修3)
1.(2011年北京海淀区高二检测)金属键的实质是( ) A.自由电子与金属阳离子之间的相互作用 B.金属原子与金属原子间的相互作用 C.金属阳离子与阴离子的吸引力 D.自由电子与金属原子之间的相互作用 解析:选A。金属晶体由金属阳离子与自由电子构成,微粒间的作用力,称金属键。 2.下列说法错误的是( ) A.在金属晶体中有阳离子无阴离子 B.金属晶体通常具有良好导电性、导热性和延展性 C.金属晶体中存在共价键 D.分子晶体的熔、沸点与化学键无关 解析:选C。C中金属晶体中只含金属键。D中分子晶体的熔、沸点与分子间作用力有关。 3.金属具有的通性是( ) ①具有良好的导电性 ②具有良好的导热性 ③具有延展性 ④都具有较高的熔点 ⑤通常状况下都是固体 ⑥都具有很大的硬度 A.①②③ B.②④⑥ C.④⑤⑥ D.①③⑤ 解析:选A。金属汞的熔点较低,通常为液体;碱金属则质地较软。 4.金属晶体的堆积方式、空间利用率和配位数关系正确的是( ) A.钋Po——简单立方堆积——52%——6 B.钠Na——体心立方堆积——74%——12 C.锌Zn——六方最密堆积——68%——8 D.银Ag——面心立方最密堆积——68%——12 解析:选A。B项体心立方堆积空间利用率为68%,配位数为8;C项中Zn为六方最密堆积,空间利用率为74%,配位数为12;D项中Ag为面心立方最密堆积,空间利用率为74%,配位数为12;A项堆积方式、空间利用率和配位数均正确。 5.已知铜的晶胞结构如图所示,则在铜的晶胞中所含铜原子数及配位数分别是__________和__________。 解析:由晶胞模型分析:在铜的晶胞中,顶角原子为8个晶胞共用,面上的铜原子为两个晶胞共用,因此,金属铜的一个晶胞的原子数为8×+6×=4。在铜的晶胞中,与每个顶角的铜原子距离相等的铜原子共有12个,因此其配位数为12。 答案:4 12 1.关于晶体的下列说法正确的是( ) A.在晶体中只要有阴离子就一定有阳离子 B.在晶体中只要有阳离子就一定有阴离子 C.原子晶体的熔点一定比金属晶体的高 D.分子晶体的熔点一定比金属晶体的低 解析:选A。晶体中只要含有阴离子则一定含有阳离子,但是,含阳离子的晶体不一定含有阴离子,如金属晶体。晶体的熔点不直接与晶体类型有关,因为金属晶体熔点差别很大,高的比原子晶体高,低的比分子晶体低。 2.(2011年中山高二检测)下列有关化学键、氢键和范德华力的叙述中,不正确的是( ) A.金属键是金属离子与“电子气”之间的较强作用,金属键无方向性和饱和性 B.共价键是原子之间通过共用电子对形成的化学键,共价键有方向性和饱和性 C.范德华力是分子间存在的一种作用力,分子的极性越大,范德华力越大 D.氢键不是化学键而是分子间的一种作用力,所以氢键只存在于分子与分子之间 解析:选D。氢键是一种分子间作用力,比范德华力强,但是比化学键要弱。氢键既可以存在于分子间(如水、乙醇、甲醇、液氨等),又可以存在于分子内,如 3.铝硅合金(含硅13.5%)在凝固时收缩率很小,因而这种合金适合于铸造。现有下列三种晶体:①铝 ②硅 ③铝硅合金,它们的熔点从低到高的顺序是( ) A.①②③ B.②①③ C.③②① D.③①② 解析:选D。三种晶体中,一般合金的熔点低于组分的金属单质的熔点,而铝与硅相比,硅属于原子晶体具有较高的熔点,故答案为D。 4.石墨晶体是层状结构,在每一层内,每一个碳原子都跟其他3个碳原子相结合,如图是其晶体结构的俯视图,则图中7个六元环完全占有的碳原子数是( ) A.10个 B.18个 C.24个 D.14个 解析:选D。每个六元环完全占有C原子2个,则7个六元环完全占有的碳原子数为14个。 5.在金属晶体中,如果金属原子的价电子数越多,原子半径越小,自由电子与金属阳离子间的作用力越大,金属的熔、沸点越高。由此判断下列各组金属熔、沸点高低顺序,其中正确的是( ) A.Mg>Al>Ca B.Al>Na>Li C.Al>Mg>Ca D.Mg>Ba>Al 解析: 选C。电荷数Al3+>Mg2+=Ca2+=Ba2+>Li+=Na+,金属阳离子半径:r(Ba2+)>r(Ca2+)>r(Na+)>r(Mg2+)>r(Al3+)>r(Li+),则C正确;B中Li>Na,D中Al>Mg>Ba。 6.(2011年广州高二检测)有四种不同堆积方式的金属晶体的晶胞如图所示,有关说法正确的是( ) A.①为简单立方堆积,②为六方最密堆积,③为体心立方堆积,④为面心立方最密堆积 B.每个晶胞含有的原子数分别为:①1个,②2个,③2个,④4个 C.晶胞中原子的配位数分别为:①6,②8,③8,④12 D.空间利用率的大小关系为:①<②<③<④ 解析:选B。本题考查了金属晶体的堆积方式。准确理解并记忆金属晶体的四种常见堆积方式是解答本题的关键。 ①为简单立方堆积,②为体心立方堆积,③为六方最密堆积,④为面心立方最密堆积,②与③判断有误,A项错误;每个晶胞含有的原子数分别为:①8×=1,②8×+1=2,③8×+1=2,④8×+6×=4,B项正确;晶胞③中原子的配位数应为12,其他判断正确,C项不正确;四种晶体的空间利用率分别为52%、68%、74%、74%,所以D项不正确,应为④=③>②>①。 7.结合金属晶体的结构和性质,回答以下问题: (1)已知下列金属晶体:Na、Po、K、Fe、Cu、Mg、Zn、Au 其堆积方式为: ①简单立方堆积的是 ________________________________________________________________________; ②体心立方堆积的是 ________________________________________________________________________; ③六方最密堆积的是 ________________________________________________________________________; ④面心立方最密堆积的是 ________________________________________________________________________。 (2)根据下列叙述,判断一定为金属晶体的是 ________________________________________________________________________。 A.由金属键形成,熔点差别很大 B.由共价键结合形成网状结构,当受到大的外力作用会发生原子错位而断裂 C.固体有良好的导电性、导热性和延展性 (3)下列关于金属晶体的叙述正确的是________。 A.常温下,金属单质都以金属晶体形式存在 B.金属阳离子与自由电子之间的强烈作用,在一定外力作用下,不因形变而消失 C.钙的熔、沸点高于钾 D.温度越高,金属的导电性越好 解析:(1)简单立方堆积的空间利用率太低,只有金属Po采取这种方式。体心立方堆积是上层金属原子填入下层的金属原子形成的凹穴中,这种堆积方式的空间利用率比简单立方堆积的高,多数金属是这种堆积方式。六方最密堆积按ABAB……方式堆积,面心立方最密堆积按ABCABC……方式堆积,六方最密堆积常见金属为Mg、Zn、Ti,面心立方最密堆积常见金属为Cu、Ag、Au。 (2)A项属于金属晶体;B项属于原子晶体;C项是金属的通性。 (3)常温下,Hg为液态,A错;因为金属键无方向性,故金属键在一定范围内不因形变而消失,B正确;钙的金属键强于钾,故熔、沸点高于钾,C正确;温度升高,金属的导电性减弱,D错。 答案:(1)①Po ②Na、K、Fe ③Mg、Zn ④Cu、Au (2)AC (3)BC 8.铝单质的晶胞结构如图甲所示,原子之间相对位置关系的平面图如图乙所示。 若已知铝原子半径为d,NA表示阿伏加德罗常数,摩尔质量为M,则该晶体的密度可表示为______________。 据上图计算,铝原子采取的面心立方堆积的空间利用率为__________________。 解析:由图甲可知每个晶胞中含有的铝原子数为8×+6×=4。 由图乙知晶胞的棱长为=2d。 若该晶体的密度为ρ,则ρ×(2d)3=×M,ρ=。 空间利用率=×100%=74%。 答案: 74% 9.(1)如图甲所示为二维平面晶体示意图,所表示的化学式为AX3的是________。 (2)图乙为一个金属铜的晶胞,请完成以下各题。 ①该晶胞“实际”拥有的铜原子数是________个。 ②该晶胞称为________。(填序号) A.六方晶胞 B.体心立方晶胞 C.面心立方晶胞 ③此晶胞立方体的边长为a cm,Cu的相对原子质量为64,金属铜的密度为ρ g/cm3,则阿伏加德罗常数为________(用a、ρ表示)。 解析:(1)由图甲中直接相邻的原子数可以求得a、b中两类原子数之比分别为1∶2、1∶3,求出化学式分别为AX2、AX3,故答案为b。 (2)①用“切割分摊法”:8×+6×=4;②面心立方晶胞;③·64=ρ·a3,NA=。 答案:(1)b (2)①4 ②C ③查看更多