封测业发展状况调研报告

封测业发展状况调研报告

封测业发展状况调研报告 导致国内 ic 封装企业赢利水平低、 再发展能力弱的原因主要是 产品技术档次低，核心是研发能力低。国内 ic 封装企业要走出困境 既要有外部环境的改善（国家对 ic 行业的优惠政策、市场经营规范 化，严厉打击走私等），更重要的是内因，企业要集中资源在提高自 身研发水平上下功夫， 学会站在巨人的肩膀上与国际同步， 通过不懈 的努力，靠中 __ 勤劳和智慧，才有可能产生中国自己的 ic 专利。要 想在竞争中脱颖而出最终要依托研发能力， 而要建立一流的研发平台， 我想主要的途径还是在人才、技术、资金上。 1 、技术上：引进和创新相结合。 技术引进和自主创新，处理好两者的关系是实现跨越式发展的 关键。 国内大多数集成电路企业的国际竞争力和市场占有率优势不明 显，在自主知识产权和核心技术方面也与世界发达国家有较大差距。 对于本土半导体企业来说，目前最好的办法就是在现有的技术 上进行广泛的二次开发， 或者购买国外专利进行二次开发， 提高技术 层次， 并尽可能多地将研发成果转化为自主知识产权， 以换取未来可 能的交 *技术许可；同时将国外企业知识产权布局没有覆盖到的地方 作为主要的技术切入点， 加大自主研发力度， 扩大自己的技术占据区 域，形成新的技术优势。另外，尽量避免可能发生的侵权问题，规避 设计无疑是绕开别人重要专利、防止侵权的一个有效途径。 引导企业走“引进、消化、再创新”的道路，逐步完成从技术 依附型向自主创新型的转变。 2 、人才上：引进和培养相结合。 对于集成电路封装测试业来说人才是关键，没有高端的人才， 就没有高档的产品，创新的技术。我国目前仍缺乏高端 ic 封装人才 群体，企业就是有一些人才，留住也难。封装测试技术人才的严重短 缺，成为制约集成电路封装测试业进一步发展的瓶颈。 从境外引进能适应集成电路封装测试业发展所需的人才，特别 是高层技术和管理人才， 充分重视海外华裔技术专家的作用， 加强与 海外技术团体的联系。从而使企业的管 理水平，产品研发水平得以不断提高。 在引进人才的同时，企业要充分发挥海外人才的“老师”示范 作用，并采取有效的培训手段，尽快培养本土 ic 封装人才群，为企 业作好人才梯队储备。 3 、资金上：资本运作是主要途径。 资金也是制约中国集成电路封装测试产业发展的一个大 ( ！) 问 题，ic 封装业也需要资金密集投入，才能确保持续发展。国内 ic 封 测业总体上资本动作不畅，资本投入严重不足。 上市融资是国内外半导体企业寻求更大发展的 __ ，国内集成电 路封装测试企业一直在积极寻求早日上市， 筹措资金以求得更好更快 地发展。 XX年二家以内资为主的封装测试企业南通富士通微电子和 甘肃天水华天科技先后于 8 月 16 日和 11 月 20 日在深圳证券交易所 中小企业板成功上市，而 XX年 6 月在上海证券交易所上市的内资企 业——长电科技于 XX年 2 月 1 日再次增发成功筹集发展资金。 至此， 国内以内资为主的三家主要 ic 封装测试企业全部完成了上市融资工 作，这为企业的科技创新、技术进步及后续发展创造了有利的条件。 另一方面，上市是“双刃剑”，对企业的规范运作管理也提出了更高 的要求。总体来看，国内封装企业要持续高投入高产出，走上市融资 这条路是可行的， 包括日月光等也在积极争取国内 a 板上市解决未来 发展资金问题。当然也不排除通过其他战略合作、设备租赁、交 *持 股、并购控股等“输血”途径来缓解资金链。 内容仅供参考