测试协议-服务合同

测试协议-服务合同

测试协议 - 服务合同 ______ 集成电路设计研究中心（甲方）和 _______公司（乙方） 经友好协商， 对 __________项目的有关测试技术指标问题达成如下协 议： 一、乙方应在本协议签定 _____天内将芯片资料，测试码提供给 甲方。 二、甲方在乙方提供封装好的芯片后 _____天内，将测试分析结 果提交给乙方。 三、具体测试要求： 甲方按乙方要求，在测试时将 pa4、pa5、pa6、pa7 端经 3.3k 电 阻上拉至 5 伏。 甲方在测试分析时，应让 ______芯片工作在 5v。 乙方提供 ____功能测试码文件（ t______t 格式）两份。 甲方使用乙方提供的功能测试码文件，在 1mhz下对样品进行测 试分析。 乙方认为正常情况下， 样品的功能测试应全部通过， 参数测试结 果应在下表给定的范围内。 测试参数（常温） 测试条件 最大值 典型值 最大值 单位 ? 静态工作电流 vdd ＝5v ua ? 动态工作电流 vdd ＝5v ua ? 输入高电平电压 vdd ＝5v v ? 输入低电平电压 vdd ＝5v v ? 输入高电平电流 vdd ＝5v，vih ＝5v ua ? 输入低电平电流 vdd ＝5v，vil ＝0v ua ? 输出高电平电压 vdd ＝5v v ? 输出低电平电压 vdd ＝5v v ? 输出高电平电流 vdd ＝5v，voh＝4.2v ma ? 输出低电平电流 vdd ＝5v，vol ＝0.4v ma 如乙方提供的样品中有 ____%满足以上要求，甲方应向乙方出具 一份测试分析报告，并以附件形式（磁盘文件， t______t 格式）提 供详细的测试数据。 乙方若对甲方出具的测试分析报告及测试数据有任何疑问， 必须 在甲方测试分析工作完成之日起的两个月内向甲方提出。 乙方若须增加测试分析内容，必须与甲方协商解决。 甲方： ________________ 乙方： ________________