线路板（PCB）

线路板（PCB）

线路板（PCB）检验标准 文件名称 线路板（PCB）检验标准 生效日期 页 码 ‎1 of 2‎ 使用状态 ‎ ‎ 文件编号 版 本 A / 0‎ 审 核 拟 定 ‎ ‎ 目 的 确保本公司线路板（PCB）的品质符合客户要求。‎ 范 围 ‎ 适应于线路板（PCB）进料入库检验。‎ 抽样标准 MIL-STD-105E单次Ⅱ级正常检验；CR=0；MA=1.0；MI=2.5。‎ 检验环境 在正常光源条件下，距离30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。‎ 参照标准 ‎1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。‎ ‎2、GB 7000.1-2007灯具 第一部分：一般要求与试验。‎ 序号 检验 项目 接 收 标 准 检验工具及 方法 缺 陷 描 述 缺 陷 等 级 致命（CR）‎ 严重（MA）‎ 轻微（MI）‎ ‎1‎ 外观 PCB板四周不能有凹凸不平及切割不良及毛刺现象。‎ 目视 PCB板四周有凹凸不平、切割不良、毛刺现象。‎ ‎√‎ 焊盘及开槽处周围不能有铜屑及固定孔内不能有铜箔。‎ 焊盘及开槽处周围有铜屑及固定孔内有铜箔。‎ ‎√‎ PCB板面不能有脏污，绿油堆积必须均匀，不能有缺绿油现象。‎ PCB板面有脏污，绿油堆积不均匀，有缺绿油现象。‎ ‎√‎ 表面不能有划伤现象。‎ 表面有轻微划伤现象。‎ ‎√‎ 焊盘不能有氧化、残缺破裂、丝印不良、焊盘周围不能有重影、颜色符合要求。‎ 焊盘有氧化、残缺破裂、丝印不良、焊盘周围有重影、颜色不符合要求。‎ ‎√‎ 焊盘上不能有丝印油，板面不能有漏丝印、孔偏现象。‎ 焊盘上有丝印油，板面有漏丝印、孔偏现象。‎ ‎√‎ PCB板不能有无元件孔、无焊盘、塞孔、孔打错、破孔、孔歪现象。‎ PCB板无元件孔、无焊盘、塞孔、孔打错、破孔、孔歪现象。‎ ‎√‎ 焊盘表面不能有发黑、氧化现象。‎ 焊盘表面有发黑、氧化现象。‎ ‎√‎ PCB板不能有线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净现象。‎ PCB板有线路腐蚀过多、焊盘缺铜、板面铜箔腐蚀不净现象。‎ ‎√‎ 包装里不能有混料（混有其它规格型号）现象。‎ 包装里有混料（混有其它规格型号）现象。‎ ‎√‎ 丝印与图纸必须符合要求。‎ 丝印与图纸不符合要求。‎ ‎√‎ ‎2‎ 性能 铜箔不能有开路、短路现象。‎ 万用表 铜箔有开路、短路现象。‎ ‎√‎ 不能有明显变形、翘曲 目视 塞规 有明显变形、翘曲。‎ ‎√‎ 线路板（PCB）检验标准 文件名称 线路板（PCB）检验标准 文件编号 ‎ ‎ 页 码 ‎2 of 2‎ 版 本 A / 0‎ 序号 检验 项目 接 收 标 准 检验工具及 方法 缺 陷 描 述 缺 陷 等 级 致命（CR）‎ 严重（MA）‎ 轻微（MI）‎ ‎3‎ 尺寸 外形尺寸、板厚与图纸相符。‎ 卡尺 图纸 与图纸不符。‎ ‎√‎ 孔径与图纸相符。‎ 与图纸不符。‎ ‎√‎ ‎4‎ 浸锡 试验 可焊性必须符合要求（技术要求中未注明试验条件时，以温度265℃，时间为2S试验）PCB板上锡率大于95%可接受。‎ 恒温 铬铁 PCB板上锡率小于95%以下。‎ ‎√‎ ‎5‎ 焊点 接热 在炉温206度±5度状态下，取10PCS PCB板浸锡1.5～3S观察，PCB板无绿油起泡，板面分层，焊盘脱落现象。‎ 锡炉 PCB板试验后，绿油有起泡，板面分层，焊盘脱落现象。‎ ‎√‎ ‎6‎ 丝印附着力 取美纹纸粘贴于PCB板丝印面并压紧，然后瞬时呈45度角度拉起，观察PCB板无丝印脱落现象。‎ 美纹纸 经附着力测试后，PCB板的丝印有脱落现象。‎ ‎√‎ ‎7‎ 阻燃性 取PCB板用打火机点燃并移开火源，观察其火焰在5秒钟内自动熄灭且燃烧掉落之残渣不具引燃性（每批抽5PCS检验，判定标准AC=0）。‎ 点燃 试验 不符合要求。‎ ‎√‎ ‎8‎ 试装 对应元器件试装应正确、装插自如、孔径正确。‎ 元器件 试装 对应元器件试装不正确、装插有阻力不顺畅。‎ ‎√‎ 备 注 本检验标准未尽项目，需检验时可参照行业标准、国标或工程技术文件要求。当检验标准的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。‎